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联动科技启动IPO 大基金加持下行业未来已来

来源: 今日财经编辑整理 新股在线
今日财经讯:国家大基金二期即将开始投资的消息,推动二级市场半导体封测板块持续升温。来自半导体封测行业的一则最新消息显示,位于广东佛山的一家半导体测试设备厂商——佛山市联动科技股份有限公司(下简称联动科技)已在广东证监局办理了辅导备案登记,有望登陆资本市场。

联动科技启动IPO 大基金加持下行业未来已来

  又一家半导体封测设备商启动IPO,大基金加持下行业未来已来

  联动科技研发、生产和销售半导体后道封装、测试设备,目前,作为同行的长川科技(300604.SZ)、华峰测控(688200.SH)已先后上市。

  相关分析指出,人工智能5G物联网等应用的发展,将拉动半导体需求大幅增长。在大基金的加持之下,随着新建半导体项目产能的持续释放,国内半导体封测行业将进入景气周期。

  又一家封测设备商启动IPO

  日前,广东证监局正式披露了联动科技辅导备案登记受理的公示信息。资料显示,联动科技注册地址为佛山市南海区罗村光明大道16号佛山市联动科技实业有限公司厂房,公司法定代表人为张赤梅,辅导机构为海通证券股份有限公司。

  公司成立于1998年12月,为国内半导体元器件集成电路测试及激光打印设备领域的供应商,旗下产品系列包括“QuICkTest™”半导体分立器件/集成电路测试系统;“QuickMArk™”工业激光打印设备;“QuickView™”机器视像检测系统,是国内在半导体后道封装领域,唯一可以同时提供三大系列设备的制造厂商。

  同行业内,具可比性的,应属长川科技(300604.SZ)和华峰测控(688200.SH)。长川科技成立于2008年,主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业芯片设计企业等提供测试设备。上市以来,长川科技的营业收入已从2017年的1.80亿元增长至2019年的4.03亿元,亦处于稳步上升的趋势之中。2019年业绩快报显示,长川科技实现净利润1278.42万元。目前,长川科技总市值约为95.41亿元,对应PE(TTM)已高达746倍。

  华峰测控主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售,产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。数据显示,华峰测控2019年的营业收入为2.55亿元,净利润为1.02亿元。华峰测控刚刚于今年2月登陆科创板,发行价格为107.41元/股,发行市盈率为72.58倍。

  本土封测行业未来已来

  半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分,而封装测试则是其产业链的最后一个环节,测试更是贯穿了半导体整个的生产过程,所以也是提高芯片良品率的关键性环节。

  尽管我国的IC研发设计以及晶圆制造工艺仍落后于国外主流厂商,但半导体封测行业却因为起步早,其发展水平已不落后于世界先进水准。

  来自中国半导体行业协会的统计显示,仅2019年上半年,我国半导体封测行业的销售额为就已高达1022 亿元。2004年以来,我国半导体封测行业的年复合增长率亦高达15.8%。截至去年前三季度的数据亦显示,本土三大厂商——长电科技华天科技(002185.SZ)和通富微电(002156.SZ)合计的市场占有率已达到约28.1%。

  随着国家大基金一、二期的陆续投入,半导体封测板块的价值将得到更大提升。国家大基金二期即将于3月底展开实质投资。与一期不同的是,大基金二期将更关注半导体材料及半导体设备的投资,这将为半导体封测行业带来全新的机遇。

  据SEMI统计,到2020年,全球将有18个半导体项目投入建设,其中有11个集中在国内,总投资规模将达到240亿美元。半导体项目的不断涌现和产能的陆续释放,将给封测行业带来更大的需求。

  收益的不仅仅是封测服务提供商,其上游行业——封测设备供应商也应引起关注。有行业人士指出,与提供封装测试服务的公司相比,其上游——封测设备供应商的价值尚未得到重视。目前A股市场上可关注的封测设备供应商主要集中在长川科技和华峰测控,但相比封测服务,该领域尚未形成“几家独大”的格局,这意味着一些尚未登陆资本市场的“潜力股”还有机会来争夺市场话语权。

  记者则了解到,除已经进入上市前辅导的联动科技之外,封测设备行业亦存在不少潜力股。如精测电子(300567.SZ)控股子公司武汉精鸿电子技术有限公司主要聚焦于面板检测设备,目前已实现小批量订单。深圳市矽电半导体设备有限公司是国内规模最大的探针台(点测机)生产企业,是中国大陆最早研制,批量生产全自动探针台、LED点测机。北京冠中集创科技有限公司主要从事集成电路综合测试仪的研制,其研发的CATT系列极大规模集成电路综合测试仪对国内高端封测行业提高量产、降低成本具有促进作用。此外,新三板公司艾科瑞思(872600.OC)也是半导体封测设备的供应商。

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