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印制电路板研发企业 满坤科技(301132)拟首次公开发行3687万股

Befrom: 证监会 2022-07-21 21:45

满坤科技(301132)披露招股意向书,公司拟首次公开发行3687万股,占发行后总股本的为25%。其中,中泰创投初始战略配售数量为184.35万股,为本次发行数量的5%。本次发行初步询价日期为2022年7月27日,申购日期为2022年8月1日,发行结束后将尽快向深圳证券交易所申请股票上市。公司自成立以来一直专注于印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电

满坤科技(301132)披露招股意向书,公司拟首次公开发行3687万股,占发行后总股本的为25%。其中,中泰创投初始战略配售数量为184.35万股,为本次发行数量的5%。本次发行初步询价日期为2022年7月27日,申购日期为2022年8月1日,发行结束后将尽快向深圳证券交易所申请股票上市。

公司自成立以来一直专注于印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。司坚持自主研发,不断进行技术创新,持续优化和开发产品性能、改进技术和生产工艺等,能够对客户需求进行快速、优质的研发响应,并为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。经过多年的市场开拓,公司目前已积累了一批国内外知名的品牌客户。

公司2019年度至2021年度实现归属于母公司所有者的净利润分别为:8029.92万元、1.19亿元、1.06亿元。此外,公司预计2022年1-6月归属于母公司所有者的净利润4628.4万元,同比增长1.21%。

本次募集资金扣除发行费用后将全部用于:吉安高精密印制线路板生产基地建设项目,拟使用募集资金9.96亿元。

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